SIGMASCOPE SMP350電導(dǎo)率測(cè)量?jī)x器測(cè)定非鐵金屬的電導(dǎo)率

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 操作便捷：配備Windows™ CE操作系統(tǒng)和大尺寸觸摸屏，用戶界面友好，支持手指或手寫筆操作，校準(zhǔn)過(guò)程簡(jiǎn)單，通過(guò)提示即可輕松完成。
2. 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與評(píng)估：可儲(chǔ)存上千個(gè)應(yīng)用程式和近百萬(wàn)個(gè)讀數(shù)，具備大量的帶有日期/時(shí)間的統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能，如計(jì)算Cp、Cpk并用柱狀圖顯示，方便用戶對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行管理和分析。
3. 溫度補(bǔ)償功能：具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，環(huán)境或標(biāo)樣溫度可直接從集成溫度傳感器（或可選的外置溫度傳感器）獲得，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
4. 多語(yǔ)言支持：提供多語(yǔ)言可選，滿足不同地區(qū)用戶的需求。
5. 測(cè)量接受和超過(guò)上下**有聲音信號(hào)：方便用戶及時(shí)了解測(cè)量結(jié)果是否在設(shè)定范圍內(nèi)。

技術(shù)參數(shù)

• 測(cè)量原理：渦流相位法，符合ASTM E 1004和DIN EN 2004 – 1規(guī)范。
• 測(cè)量頻率：根據(jù)不同探頭，從15KHz到1MHz可選。
• 測(cè)量范圍：0.5 - 65 MS/m 或 1 - 112%IACS。
• 測(cè)量精度：在環(huán)境溫度下，精度為讀數(shù)的±0.5%。
• 距離補(bǔ)償：500 μm。
• 最小測(cè)量區(qū)域直徑：13 mm。
• 溫度傳感器：探頭內(nèi)置或可選外部溫度傳感器。
• 接口：USB接口和打印機(jī)端口。

標(biāo)準(zhǔn)配置

• 主機(jī)：SIGMASCOPE SMP350。
• 充電器：1個(gè)。
• 外置可充電式電池組：1個(gè)。
• 儀器掛帶和保護(hù)罩：1套。
• 銅標(biāo)準(zhǔn)塊：1個(gè)。

應(yīng)用場(chǎng)景

1. 質(zhì)量保證和原材料分類：快速準(zhǔn)確地測(cè)量非磁性金屬的電導(dǎo)率，幫助用戶對(duì)原材料進(jìn)行分類和質(zhì)量控制。
2. 合金均勻性測(cè)試：通過(guò)測(cè)量電導(dǎo)率，評(píng)估合金的均勻性，確保材料性能的一致性。
3. 廢金屬分類：對(duì)廢金屬進(jìn)行電導(dǎo)率測(cè)量，實(shí)現(xiàn)快速分類，提高資源回收利用效率。
4. 熱處理材料硬度和強(qiáng)度的確定：根據(jù)電導(dǎo)率的變化，判斷熱處理后的材料硬度和強(qiáng)度，為工藝優(yōu)化提供參考。
5. 熱損傷、材料疲勞和裂紋的檢查：檢測(cè)材料在使用過(guò)程中的熱損傷、疲勞和裂紋情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，保障設(shè)備安全運(yùn)行。
6. 銅材料中磷含量的測(cè)定：通過(guò)電導(dǎo)率測(cè)量，間接推斷銅材料中磷的含量，為材料分析提供重要依據(jù)。
7. 跟蹤淀析過(guò)程：例如銅鉻合金，通過(guò)監(jiān)測(cè)電導(dǎo)率的變化，跟蹤合金的淀析過(guò)程，研究材料的微觀結(jié)構(gòu)演變。
8. 鑒定硬幣：如特定電導(dǎo)率的歐元硬幣，可用于貨幣真?zhèn)舞b定等領(lǐng)域。